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KIC:焊接与回流焊中的工艺控制

  Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中,Miles阐述了波峰焊工艺检测(wave process inspection,简称WPI)、波峰焊和真 ...查看更多

Candor:PCB工厂相辅相成的投资与增长

Candor Industries公司的Sunny Patel表示公司业务在过去4个月显著增长。他详细介绍了如何管理资本支出,以及最近购买设备的原因。   Barry Matties:S ...查看更多

迅达解决方案|电镀塞孔工艺的优势分享

随着电子技术的飞跃式发展,电子产品的设计越来越趋向多样化及小型化,这促使作为电子组件基础的印刷电路板(“PCB”)走向多层化以及高密度化的方向。积层电路板是通过大量的微孔实现层 ...查看更多

麦德美爱法将在美国Smart Automotive Surfaces Conference上展示最新的技术

麦德美爱法将于美国时间2021年10月7日在美国密歇根州诺维的“Smart Automotive Surfaces Conference”上发表论文演讲,题目为:Electro ...查看更多

易力高:热量管理市场的增长及发展趋势

产品小型化的发展趋势与更加现代且高功率的设备相结合,决定了可靠的热量管理是目前及未来电子产品设计的必要组成部分。LED照明市场只是热量管理技术对设备耐用性至关重要的一个例子。热量管理产品还可提供用以提 ...查看更多

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